Google యొక్క TPUలు AI ప్రపంచం అంతటా ముఖ్యాంశాలు చేసాయి, బాహ్య స్వీకరణ నివేదికలను అనుసరించి; అయితే, దీనికి ఒక కోణం ఉంది, అది ఒక ముఖ్యమైన అడ్డంకిగా నిరూపించబడవచ్చు.
గూగుల్ యొక్క ‘ఐరన్‌వుడ్’ AI చిప్స్ అపారమైన మార్కెట్ స్పాట్‌లైట్‌ను చూస్తున్నాయి, అయితే దీనితో ఒక సమస్య ఉంది
ASICల చుట్టూ ఉన్న ఆసక్తి నేటి AI కంప్యూటింగ్ ప్రపంచంలో ఎక్కువగా ఉంది, ప్రధానంగా AI అప్లికేషన్ యొక్క తదుపరి లేయర్‌లో, Google TPUల వంటి చిప్‌లు మెరుగైన TCOలు మరియు పనితీరు సామర్థ్యాలతో ఆధిపత్యం చెలాయిస్తాయని నమ్ముతారు. Google యొక్క 7వ తరం ఐరన్‌వుడ్ TPUలను ప్రవేశపెట్టిన తర్వాత, Meta మరియు Anthropic వంటి కంపెనీలు ASICలను తమ పనిభారంలో ఏకీకృతం చేయడంలో ఆసక్తిని కనబరిచాయి మరియు TPUలను బాహ్యంగా స్వీకరించే కథనం ఊపందుకుంది. అయినప్పటికీ, Google మౌలిక సదుపాయాల మార్కెట్లోకి ప్రవేశించాలని అనుకుంటే, సరఫరా గొలుసు పరిమితులు ఒక ముఖ్యమైన సవాలుగా మారతాయి.
చైనా టైమ్స్ నివేదిక ప్రకారం, Google యొక్క TPUలు చిప్ వాల్యూమ్ పరంగా మార్కెట్ అంచనాలను అందుకోలేకపోవచ్చు, ప్రధానంగా TSMC వంటి సప్లయర్‌ల నుండి అధునాతన ప్యాకేజింగ్ సరఫరాలను భద్రపరచడంలో కంపెనీకి ఉన్న ఇబ్బంది కారణంగా, ఇది విజయవంతమైన రాంప్-అప్ కోసం అవసరం. CoWoS వంటి సాంకేతికతలు, చిప్ తయారీదారులు మునుపటి తరాలకు సంబంధించి పనితీరును విపరీతంగా పెంచడానికి ఒక మార్గం. TPUv7 విషయంలో, Google ఒక MCM (మల్టీ-చిప్ మాడ్యూల్) డిజైన్‌ను స్వీకరించింది, ఇది సంస్థ బహుళ చిప్‌లను ఏకీకృత ప్యాకేజీలో ఏకీకృతం చేయడానికి అనుమతిస్తుంది.
పెద్ద మోనోలిథిక్ డైకి బదులుగా, TPUv7 అనేక సిలికాన్ డైస్‌లను సిలికాన్ ఇంటర్‌పోజర్‌లో అనుసంధానిస్తుంది, చిప్లెట్‌లను కనెక్ట్ చేయడానికి మైక్రోబంప్ శ్రేణులను కలిగి ఉంటుంది. ఇది అంతిమంగా స్కేలబిలిటీని అనుమతిస్తుంది మరియు మ్యాట్రిక్స్ మల్టిప్లైయర్స్ మరియు ఇన్ఫరెన్స్ ఫాబ్రిక్ కోసం అంతర్గత డిజైన్‌ను ప్రత్యేకంగా ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది. ఆసక్తికరంగా, ఐరన్‌వుడ్ నెట్‌వర్కింగ్ PHYలను మరియు రౌటింగ్ లాజిక్‌ను నేరుగా ఇంటర్‌పోజర్ రూటింగ్ ద్వారా ప్యాకేజీలోకి అనుసంధానిస్తుంది, చివరికి అల్ట్రా-తక్కువ-లేటెన్సీ D2D కనెక్షన్‌లకు దారి తీస్తుంది. అధునాతన ప్యాకేజింగ్ అనేది Google యొక్క TPU టెక్నాలజీ స్టాక్‌లో అంతర్భాగం, అందుకే సంస్థ బాహ్య స్వీకరణను పెంచడానికి తగిన సామర్థ్యాన్ని పొందాలి.
ప్రధాన స్రవంతి విశ్లేషకుల కంపెనీల అంచనాల కంటే 2026లో Google TPU షిప్‌మెంట్‌లు తక్కువగా ఉంటాయని Fubon రీసెర్చ్ అంచనా వేసింది, ప్రధానంగా CoWoS అడ్డంకిని విస్మరించడం చాలా ముఖ్యమైనది. TSMC యొక్క ప్రస్తుత సరఫరా గొలుసు Apple మరియు NVIDIA నుండి ఉత్పత్తులకు పూర్తిగా కట్టుబడి ఉంది, అందుకే అధునాతన ప్యాకేజింగ్ కోసం అదనపు కస్టమర్‌లను తీసుకురావడం సమస్యాత్మకమైన చర్య, ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని పెంచడానికి TSMC పెద్ద ఎత్తున ఖర్చు చేసిన తర్వాత కూడా. వాల్యూమ్ తయారీ విషయానికి వస్తే, Google సరఫరా గొలుసులో సాపేక్షంగా కొత్తగా ప్రవేశించినందున, ఇది ఖచ్చితంగా క్యూ చివరిలో ఉంటుంది.
దీని అర్థం ఖచ్చితంగా TPUలు స్వీకరించబడవని కాదు, కానీ పరిశ్రమలోని అడ్డంకులు Google తన అనుకూల సిలికాన్‌ను విస్తృత శ్రేణి కస్టమర్‌లకు అందించడం కష్టతరం చేస్తాయి. అధునాతన ప్యాకేజింగ్ కోసం Intel లేదా Amkor వంటి సంస్థలను ఉపయోగించడం ద్వారా Google ఈ పరిస్థితిని పరిష్కరించగల ఒక మార్గం, మరియు టెక్ దిగ్గజం EMIB-T పరిష్కారాలను అన్వేషిస్తున్నట్లు ఇప్పటికే పుకారు వచ్చింది. కస్టమర్ ఆర్డర్‌లను అందించడం విషయానికి వస్తే AI సరఫరా గొలుసు చాలా అనూహ్యమైనది, అందుకే మేము Google యొక్క తదుపరి దశ గురించి ఖచ్చితంగా చెప్పలేము.