బ్రాడ్‌కామ్‌తో కలిసి ఆపిల్ తన బెస్పోక్ సర్వర్ చిప్‌ను రూపొందిస్తోందని ఇప్పుడు విస్తృతంగా తెలుసు. చిప్ వాస్తవ ఉత్పత్తి కోసం TSMC యొక్క ఫ్యాబ్‌లను ప్రభావితం చేస్తుందని భావిస్తున్నప్పటికీ, బ్యాక్-ఎండ్ ప్యాకేజింగ్ కోసం ఇంటెల్‌లో ఆపిల్ రోప్ చేయవచ్చని కొత్త టిడ్‌బిట్ సూచిస్తుంది.
TSMC యొక్క CoWoS సామర్థ్యం ఉక్కిరిబిక్కిరి అయినందున Intel యొక్క EMIB ప్యాకేజింగ్‌ను ఉపయోగించడానికి Apple యొక్క బెస్పోక్ AI సర్వర్ చిప్‌లు
మాకు ఇప్పటికే రెండు విషయాలు తెలుసు: ఇంటెల్ యొక్క 18A/14A ప్రక్రియలు చాలా పోటీతత్వ నోడ్‌లుగా రూపుదిద్దుకుంటున్నాయి మరియు ప్రస్తుతానికి TSMCతో ఉన్న నిజమైన అడ్డంకి దాని ఉక్కిరిబిక్కిరి అయిన CoWoS సరఫరాతో ఉంది.
అవగాహన లేని వారి ప్రయోజనం కోసం, TSMC యొక్క CoWoS (చిప్-ఆన్-వేఫర్-ఆన్-సబ్‌స్ట్రేట్) అనేది ఒక అధునాతన చిప్ ప్యాకేజింగ్ సొల్యూషన్, ఇది CPUలు, GPUలు మరియు హై బ్యాండ్‌విడ్త్ మెమరీ (HBM)తో సహా బహుళ చిప్‌లను పేర్చుతుంది.
ఇప్పుడు, GF సెక్యూరిటీస్ హాంగ్ కాంగ్ (GFHK) ఇప్పుడే ఒక ఆసక్తికరమైన గమనికను ప్రచురించింది, ఇంటెల్ “TSMC యొక్క CoWoS తక్కువ సరఫరా నుండి ప్రయోజనం పొందగలదని” ప్రకటించింది.
Apple ప్రస్తుతం Intel యొక్క 18A-P ప్రాసెస్‌ను 2027లో షిప్పింగ్ చేయబోయే దాని అత్యల్ప-ముగింపు M-సిరీస్ చిప్‌ల కోసం మూల్యాంకనం చేస్తోందని నివేదిక పునరుద్ఘాటిస్తుంది. Apple ఇప్పటికే Intelతో NDAపై సంతకం చేసిందని మరియు మూల్యాంకన ప్రయోజనాల కోసం దాని అధునాతన 18A-P ప్రక్రియ యొక్క PDK నమూనాలను సేకరించిందని మేము ఇటీవల గుర్తించాము.
ఆసక్తికరంగా, Apple మరియు Broadcom నుండి బెస్పోక్ ASICలు 2028లో Intel యొక్క EMIB ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీని ఉపయోగిస్తాయని నివేదిక పేర్కొంది.
2024 వసంతకాలంలో, Apple తన మొదటి AI సర్వర్ చిప్‌లో బ్రాడ్‌కామ్‌తో కలిసి పనిచేస్తోందని, “Baltra” అనే అంతర్గత కోడ్‌నేమ్‌ను కలిగి ఉందని పలు నివేదికలు వెలువడ్డాయి, వాస్తవ సరుకులు 2027కి విడుదలయ్యాయి. అయితే, హాంగ్‌కాంగ్‌కు చెందిన బ్రోకరేజ్ హౌస్ నుండి వచ్చిన తాజా గమనిక, అయితే, Apple దాని బెస్పోక్ 20 చిప్‌లను మాత్రమే అందించగలదని సూచించింది.
ఇంతలో, GF సెక్యూరిటీస్ 2028లో Apple తన నాన్-ప్రో iPhone చిప్‌ల షిప్పింగ్ కోసం Intel యొక్క 18A-P ప్రక్రియను అవలంబించవచ్చని పేర్కొన్నందుకు ఇప్పటికే రికార్డ్‌లో ఉంది. Intel యొక్క 18A-P ప్రక్రియ Foveros డైరెక్ట్ 3D హైబ్రిడ్ బాండింగ్‌కు మద్దతునిచ్చే మొదటి నోడ్ అని గమనించండి, ఇది బహుళ TS chiple లను స్టాకింగ్ చేయడానికి అనుమతిస్తుంది.
కంపెనీలు తమ ప్రత్యేక అవసరాలు మరియు పనిభారానికి అనుగుణంగా కస్టమ్ సిలికాన్‌ను టేప్ చేయడంలో సహాయపడటానికి ఇంటెల్ ప్రత్యేక ASIC యూనిట్‌ను స్థాపించడానికి సిద్ధమవుతున్నందున ఇది వస్తుంది.