లూంగ్సన్ తన తదుపరి తరం “3D7000” CPU కుటుంబాన్ని అభివృద్ధి చేయడం ప్రారంభించింది, ఇందులో 32 కోర్ చిప్‌లెట్‌లు ఉంటాయి.
లూంగ్సన్ తన నెక్స్ట్-జెన్ 3D7000 సర్వర్ CPUలలో భారీ 32 కోర్ చిప్లెట్లను ప్యాక్ చేయనుంది, 2027 విడుదలను లక్ష్యంగా చేసుకుంది
చైనీస్ చిప్ మేకర్ లూంగ్సన్ తన నెక్స్ట్-జెన్ సర్వర్ CPU ఫ్యామిలీ అభివృద్ధిని ప్రారంభించింది. 3D7000 సిరీస్ అనే సంకేతనామం కలిగిన లైనప్ 2027లో విడుదల చేయబడుతుందని మరియు ఉప-10nm ప్రాసెస్ నోడ్‌ను ప్రభావితం చేస్తుంది. పూర్వీకుల విషయానికొస్తే, లూంగ్సన్ ఇప్పటికే దాని 3C60000 ప్రాసెసర్‌లను ఆవిష్కరించింది, ఇది 1X nm నోడ్‌ను ప్రభావితం చేస్తుంది, ఇది 12nm. ఈ చిప్‌లు 16-కోర్ చిప్లెట్లను కలిగి ఉంటాయి మరియు క్వాడ్-చిప్లెట్ మోడల్‌లతో 64 కోర్ల వరకు స్కేల్ చేస్తాయి.
“మేము ఇప్పటికే X-నానోమీటర్ అధునాతన ప్రక్రియల కోసం IP డిజైన్ పనిని ప్రారంభించాము మరియు మేము దశ-లాక్ చేయబడిన లూప్‌లు, బహుళ-పోర్ట్ రిజిస్టర్ ఫైల్‌లు, DDR5-PHY మరియు PCIe5-PHY వంటి సాంకేతికతలను అభివృద్ధి చేయడం ప్రారంభిస్తాము.”
యంత్రం లూంగ్సన్ ద్వారా అనువదించబడింది
3D7000 CPU కుటుంబంతో, Loongson సబ్-10nm అధునాతన ప్రాసెస్ టెక్నాలజీని ఉపయోగించబోతోంది మరియు 32 లేదా అంతకంటే ఎక్కువ కోర్లతో చిప్లెట్లను ఉపయోగించుకుంటుంది. ఇది ఒక చిప్లెట్‌కు ప్రధాన గణనను రెట్టింపు చేస్తుంది కాబట్టి ఇది చాలా పెద్ద విషయం. Xnm అధునాతన ప్రక్రియ సాంకేతికత కోసం తాము ఇప్పటికే IP డిజైన్ పనిని ప్రారంభించామని మరియు DDR5 మరియు PCIe 5.0 వంటి ఆధునిక సాంకేతిక మద్దతులను కలిగి ఉంటామని కంపెనీ పేర్కొంది.32 కోర్ CPU చిప్‌లెట్‌లు లూంగ్‌సన్‌కు అద్భుతమైన ఫీట్‌గా ఉంటాయి. AMD యొక్క తదుపరి-తరం జెన్ 6 కోర్ ఆర్కిటెక్చర్‌లో రెండు CCDలు, 12-కోర్ “క్లాసిక్” మరియు 32-కోర్ “డెన్స్” వేరియంట్‌లు ఉంటాయి. ఈ చిప్‌లు వచ్చే ఏడాది సర్వర్ సెగ్మెంట్‌కు వస్తాయి. లూంగ్సన్ ప్రకారం, 2027 పరిచయ కాలక్రమం వలె కనిపిస్తుంది మరియు 2028 నాటికి ఈ చిప్‌ల విస్తరణను మేము వాస్తవికంగా ఆశించవచ్చు. ఆర్కిటెక్చర్, SKUలు, గడియారాలు మొదలైన లూంగ్సన్ 3D7000 CPUల గురించి ఇతర వివరాలు తెలియవు.
32 కోర్ CPU చిప్‌లెట్‌లు లూంగ్‌సన్‌కు అద్భుతమైన ఫీట్‌గా ఉంటాయి. AMD యొక్క తదుపరి-తరం జెన్ 6 కోర్ ఆర్కిటెక్చర్‌లో రెండు CCDలు, 12-కోర్ “క్లాసిక్” మరియు 32-కోర్ “డెన్స్” వేరియంట్‌లు ఉంటాయి. ఈ చిప్‌లు వచ్చే ఏడాది సర్వర్ సెగ్మెంట్‌కు వస్తాయి. లూంగ్సన్ ప్రకారం, 2027 పరిచయ కాలక్రమం వలె కనిపిస్తుంది మరియు 2028 నాటికి ఈ చిప్‌ల విస్తరణను మేము వాస్తవికంగా ఆశించవచ్చు. ఆర్కిటెక్చర్, SKUలు, గడియారాలు మొదలైన లూంగ్సన్ 3D7000 CPUల గురించి ఇతర వివరాలు తెలియవు.
Loongson 3D7000 సర్వర్ CPUలతో పాటు, AI PC సెగ్మెంట్ కోసం ఎంట్రీ-లెవల్ డిజైన్ అయిన 9A1000 డిస్క్రీట్ GPU కూడా రాబోయే సంవత్సరంలో సిద్ధంగా ఉంటుందని కంపెనీ ధృవీకరించింది. కంపెనీ Windows OSలో డ్రైవర్ మద్దతును ప్రారంభిస్తోంది మరియు ఇది ఇటీవల టేప్ అవుట్ కోసం సమర్పించబడింది. ఈ రెండు ఉత్పత్తులు చైనీస్ దేశీయ మార్కెట్లో ప్రధాన పాత్ర పోషిస్తాయని భావిస్తున్నారు, ఇది ఆఫ్‌షోర్ మరియు US-ఆధారిత బ్రాండ్‌ల నుండి హార్డ్‌వేర్‌పై ఆధారపడకుండా దేశీయంగా ఉత్పత్తి చేయబడిన ఉత్పత్తులపై ఆధారపడటాన్ని పెంచింది.